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Produktbeschreibung
1. detaillierte Spezifikation der Leiterplattenfertigung
1 |
Schicht |
1-30-Schicht |
2 |
Material |
FR-4, freie CEM-3, Höhe TG, FR4 Halogen, FR-2, Aluminium |
3 |
Plattendicke |
0,2 mm - 7 mm |
4 |
Max.finished-Board-Seite |
500 mm * 500 mm |
5 |
Min.drilled Lochgröße |
0,25 mm |
6 |
Min.Line breite |
0.075mm(3mil) |
7 |
Min. Linie spaceing |
0.075mm(3mil) |
8 |
Finish/Oberflächenbehandlung |
HASL/HASL pb frei, Immersion gold, Immersion Splitter, Immersion Tine, OSP (Entek), S/G Beschichtung, Enepig, G/F-Beschichtung, carbon |
9 |
Kupferdicke |
0,5-4,0 oz |
10 |
Löten Sie Maskenfarbe |
Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb |
11 |
Innere Verpackung |
Vakuumverpackung, Plastiktüte |
12 |
Äußere Verpackung |
Standard-Kartonverpackung |
13 |
Bohrungstoleranz |
PTH:0.076, NTPH:0.05 |
14 |
Zertifikat |
UL-CERT, ISO9001: 2008, TS16949, ISO14000 |
15 |
Profilerstellung, Stanzen |
Routing, V-SCHNITT, Abschrägen |
16 |
Montage-Service |
Die OEM Service für alle Arten von gedruckten Circult Bestückung |
2. Leiterplattenbestückung Workflow
Verpackung Andamp; Versand
Verpackungsdetails: innere Anti - statische Tasche, Vakuumverpackung Outer Wellpappe Exportkarton
Anlieferungs-Detail: zwei Wochen nach Grundvoraussetzung #39 Erhalt; Zahlung
MOQ |
1 Stück |
OEM/ODM |
Versorgung |
Hafen |
Shenzhen, Hong Kong, Shanghai |
Zertifizierungen